COB模闆是(shì)為(wèi)了(le)滿足有(yǒu)邦定IC的(©α≈←de)PCB闆上(shàng)其它焊盤上(shàng)♠↕♠π良好(hǎo)的(de)上(shàng)錫效果而設計(jì)的(de)，此γ↕σ類模闆由電(diàn)鑄的(de)方法一(yī)體(tǐ)制(zhì₩ε)作(zuò)完成，除了(le)具有(yǒu)普通(tōng)÷£電(diàn)鑄模闆的(de)優點外(wà↔γ£i)，在有(yǒu)邦定IC的(de)部品β• 位置鋼網的(de)上(shàng)表面會(huì)會(h∑®uì)凸起，形成一(yī)個(gè)空(kōng)穴☆φ，有(yǒu)效的(de)保護好(hǎo)邦定IC不(bù)上(sδΩhàng)錫的(de)同時(shí)，又(yòu)保證其它位₩'置的(de)焊盤在印錫過程中鋼網與焊盤緊密接觸，從(cón×ε g)而有(yǒu)良好(hǎo)的(de)印錫效果，此類模闆最好(¥×•hǎo)使用(yòng)膠刮刀(dāo)。