光(guāng)宏激光(guāng)加工(gōng)中心，推←φ<出激光(guāng)切割各類陶瓷，如(rú):熟陶瓷、生(shēng)陶瓷打☆Ω孔或開(kāi)槽等。

加工(gōng)厚度：0.05-2.5mm

最小(xiǎo)開(kāi)口比例(寬厚比)1 :σ✔© 1

切割邊緣無裂紋、毛邊

全自(zì)動視(shì)覺對(duì)位，保證産品加工(gōng)精度+/∏®-0.005mm

表面無燒焦、變色

加工(gōng)陶瓷類型：

LTCC 低(dī)溫共燒多(duō)層陶瓷基闆 (生(shēng)陶瓷)≤'•₩

HTCC高(gāo)溫共燒多(duō)層陶瓷 (熟陶瓷)

DBC直接敷銅陶瓷基闆

DPC 直接鍍銅基闆